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邦彦技术融资融券信息显示，2023年3月14日融资净偿还749.51万元；融资余额1283.59万元，较前一日下降36.87%

融资方面，当日融资买入198.66万元，融资偿还948.17万元，融资净偿还749.51万元。融券方面，融券卖出1.3万股，融券偿还1.72万股，融券余量8.8万股，融券余额233.7万元。融资融券余额合计1517.29万元。

邦彦技术融资融券交易明细（03-14）

邦彦技术历史融资融券数据一览

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